FIBERPRO - TM5000

Système de mesure d’épaisseur de Wafer

Le système de mesure d'épaisseur optique TM5000 de FIBERPRO utilise le principe de la technologie basée sur l'interféromètre à lumière blanche et la méthode sans contact pour les mesures d'épaisseurs. Les réflexions des deux surfaces (haut et bas) sont collectées et renvoyées au contrôleur pour le calcul de l'épaisseur. Ce système est conçu pour une utilisation dans les laboratoires de recherche et développement, ainsi que dans les lignes de production. Instrument portable de taille compacte, il est facile d’utilisation, d’une grande précision et fiabilité.